2025中国（武汉）国际半导体产业博览会

2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition

时间：2025年10月11-13日          地点：武汉国际博览中心

展会概况

“聚芯汇智·智链未来”，2025中国（武汉）国际半导体产业博览会将于2025年10月11-13日在武汉国际博览中心举办，同期举办中国机博会，打造一场半导体与智能制造的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置IC设计专区、集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、设备制造专区、电子元器件专区。规划展出面积6万平方米，预计参展企业800+，吸引专业观众5万人次。

展·会结合，展会同期举办智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、半导体智能制造与数字化转型高端峰会、半导体供应链高质量协同发展供需对接会等多场互动活动，共同探讨半导体产业未来的发展趋势与创新路径。多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，进一步推动我国半导体产业的发展，助力我国在全球半导体产业竞争中赢得更多主动权。

随着展会规模的不断扩大、展品种类的日益丰富以及专业观众数量的快速增长，中国（武汉）国际半导体产业博览会正成为半导体产业协同发展与生态构建的重要平台，加速技术创新与产业升级，为半导体产业链上下游企业的紧密合作搭建了重要桥梁，为构建新质生产力提供坚实支撑，推动产业转型升级和跨越发展。

组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560

V :expo-Mrli   V:  EXPO-ANNA

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展示范围

l  IC设计专区：EDA（电子设计自动化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP设计、传感器芯片、电源管理芯片、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

l  集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；

l  封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

l  半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

l  设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等；

l  电子元器件专区：光电耦合器、电容器、热敏电阻、无源器件、半导体分立器件 /GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振、显示器件、二极管、三级管滤波元件、开关件及元器件材料及设备等。

组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560

V :expo-Mrli   V:  EXPO-ANNA

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同期举办

l  2025武汉国际汽车制造技术暨智能装备博览会

l  2025中国国际机电产品博览会&武汉智能工业及自动化展览会

同期活动

l  智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛

l  全球先进半导体材料与设备创新应用论坛

l  半导体智能制造与数字化转型高端峰会

l  汽车电子与功率半导体技术论坛

l  半导体产业国际合作与政策对话论坛

l  半导体供应链高质量协同发展供需对接会

组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560

V :expo-Mrli   V:  EXPO-ANNA

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参展收益

1.     新品发布与创新产品评奖：与全国乃至全球新品、新技术一起引发智能制造产业的高度关注，参与创新产品评选。

2.     与各界工业制造行业的客户直接对接：接触到企业决策者和研发工程师。

3.     明星效应：与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术。

4.     宣传推广：提供新品宣传、一对一采访专稿推广、微博微信推广、广告宣传等大范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会。

5.     立体推广：整合媒体资源，从展会前瞻、展期报道、展后跟踪来为展商提供立体服务。

6.     目标定位：力争办成行业领先，具有全国影响力的智能制造年度盛会。

7.     关注国内自主创新的企业成长；为国内成长性企业拓宽国际国内市场渠道提供平台。

8.     立体化增值服务：展会将通过展会前瞻，展期媒体采访，展后媒体报道来为展商服务。